【鹿児島】開発プロジェクトマネジメント<電子部品デバイス>◇AIやIT需要により市場拡大◎新規事業

【世界トップのCPU／GPUメーカーと関わるプロジェクト◇AIやIT需要により更なる市場拡大／新規事業／40,50代活躍中◎リストラ実施無で長く

働けます】

■職務内容

自社のFAE、設計、開発と顧客の間に入りコントロール・マネジメントを担当頂きます。

取り扱う電子部品の性能を理解し、これら部品の配置や、レイアウトを設計し、社内外のパートナーとの試作検討を行い、顧客に対して単品部品とは

異なる電子部品ソリューションを提供していく体制構築を計画しています。

その体制のもと半導体心臓部の回路設計者や実装担当者も含めた顧客の困りごとを・要望を理解した上で、新たな電子部品ソリューションを提案・具

現化していただきます。

ソリューション例:MLCC,低ESL、Ta-Cap、SI-Cap

■組織について

電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に必要不可欠な電子部品の開発を行っています

先端技術に触れながら世界的な基盤を持つ顧客と0から製品ソリューションを作りあげていく京セラの新規事業ポジションとなります。

顧客から要求される製品単品の提供だけではなく、取り扱う電子部品を幅広く活用した電子部品ソリューションとして訴求する事もあります

■キャリアパス

入社後は、部品に関する教育、回路設計やシミュレーション技術等の関連業務に関する教育を行います。

現時点パートナー企業との設計詳細検討、顧客との仕様の詰めを開始していますので、その業務にあたっていただき、新たな事業創出に携わっていた

だきます

■魅力

・社内の他事業本部との関わりも大事にしており、社内ネットワークを積極的に展開しています。

今回、組織を新設しますが、半導体基板プロセス、集積化部品製造プロセスや評価技術に精通した人材は少ない中で、部品の知見や経験を習得するこ

とによる、自身のさらなるスキルアップにつながります。

■採用する背景

AI需要の高まりなど外部環境の変化は激しく、京セラは現在、新規事業の開発、研究を積極的に進めており、光通信や世界最小の高輝度技術といった

世界でも最新の技術に携わる事が可能です。世界トップシェアの企業様との直接のビジネスの機会があったりと、技術者の方には非常にやりがいのあ

るポジションを複数募集しております。

■必須要件:

・半導体後工程でのプロセス開発のご経験

高等専門学校卒業以上

想定年収:660万円〜1000万円

月給:287,000円〜480,000円

月額(基本給):287,000円〜480,000円

※給与詳細は経験・能力・前職給与等を踏まえて決定します。

■昇給:年1回

■賞与:年2回

■年収例:660万円(技術系総合職30歳／月給32万円+賞与+各種手当)、800万円(技術系総合職35歳／月給37万円+賞与+

各種手当)

労働時間区分:フレックスタイム制

フレキシブルタイム:有 5:00〜22:00

標準的な勤務時間帯:8:00〜16:45

休憩:60分

時間外労働:有

月平均残業時間:8時間目安

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:5日〜20日(下限日数は、入社直後の日数となります)

完全週休2日制(土日・祝)、GW、夏期休暇、年末年始、年次有給休暇、年休5日連続取得制度(年末年始、GW,お盆以外での使用を

義務化)、リフレッシュ休暇、多目的休暇制度等)、産前産後休暇等

通勤手当:有 上限165,000円/月まで

住宅手当:有 都市勤務者住宅補助手当

家族手当:有 家族支援手当

厚生年金基金:有 補足事項なし

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

社会保険完備

寮社宅:有 寮・社宅有り、福利厚生その他欄参照

退職金制度:有 再雇用制度あり

定年:60歳

教育制度/資格補助:OJT

■選考フロー:

書類選考→Web筆記試験(SPI/適性検査)→面接(1〜2回)

面接回数: 1回

筆記試験: あり