【愛知県】自動車用半導体製品のパッケージ／モジュール技術開発／フレックス<セミコン>

■業務内容:

車載半導体(アナログ／デジタル／パワー)のパッケージ／モジュール実装開発業務をお任せします。

■業務詳細:

・車載小型パッケージ／モジュール開発

・材料開発(樹脂、接合材)

・パッケージ構造設計

・半導体後工程設計

・基板設計

・SoC向けチップレット開発

・開発マネジメント

・社内外顧客、仕入先(国内／海外)との折衝

■業務のやりがい・魅力:

・車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環

境があります。

・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。

・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。

・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。

・車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。

■募集背景:

車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めていくことが社会問

題を解決するひとつの方法と考えています。インバータの制御や電池制御、半導体リレー、SoCなどの新しい製品を支える、小型・高放熱・高信頼の

パッケージ／モジュール技術が必要とされています。この重要技術を共に開発していただける人材を募集しております。

■組織情報:

・モジュール技術部は、車載半導体モジュールの実装設計・開発を推進している部署で、自動車の進化を支えるコアとなる半導体製品を提供し、お客

様に価値を感じていただけることをミッションとしています。自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させ、また自動車にと

どまらず、それ以外の分野への貢献に向けてチャレンジをしています。

・2026年1月に新設した部署のため、部長から若手まで気兼ねなく自分の意見を発言し活発に議論できる職場雰囲気で、明るく活気あふれる組織です

。キャリア入社者や他事業部出身者も多く活躍しており、年齢・役職にとらわれず、一人一人が能力を発揮して活躍しています。

・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方

・半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方

・電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方

・基板設計・開発に携わっていた方

・半導体経験

・OSAT活用経験

・英語力(TOEIC(R)テスト600点以上)

・CAE経験

・プロジェクトの推進(サブリーダ以上)経験者

・製品開発におけるプロダクトマネジメント経験

高等専門学校卒業以上

想定年収:600万円〜1100万円

月給:340,000円〜600,000円

月額(基本給):340,000円〜600,000円

■賞与:年2回(6.3か月分)

■昇給:年1回

<年収例>1残業代含まず、2残業20h/月の場合

26歳:1610万円2680万円

29歳:1690万円2770万円

32歳:1790万円2880万円

35歳:1910万円21000万円

40歳:1390万円 ※マネジメント職の場合

労働時間区分:フレックスタイム制

コアタイム:有 10:10〜14:25

標準的な勤務時間帯:8:40〜17:40

休憩:60分

時間外労働:有

完全週休2日制・会社カレンダーによる

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

土曜、日曜、GW・夏季・年末年始休暇(各10日程度)、その他 年次有給休暇、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休

暇、介護休暇、ボランティア休暇など

通勤手当:有 ※会社規定による

住宅手当:有 ※会社規定による

家族手当:有 福利厚生その他欄参照

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:有 独身寮、社宅あり

退職金制度:有

定年:60歳

教育制度/資格補助:■OJT中心

■階層別教育、職能別教育、職場別教育、自己啓発支援(資格取得支援制度、社会人大学院派遣制度など)

■選考フロー:

書類選考→1次面接(選考部門担当)→最終面接(役員・人事)→内定

面接回数: 2回

筆記試験: あり