【愛知/刈谷・額田郡】<車載×世界最先端>次世代パワー半導体モジュール開発<セミコン>

◇◆世界の標準技術を創る。次世代半導体モジュール開発の中核へ◆◇

電動化・知能化が進む自動車業界において、半導体技術は中核領域へと変化しています。本ポジションでは、車載および産業機器向けのアナログ・パ

ワー半導体統合モジュールの開発を担い、次世代パッケージ技術の確立に携わっていただきます。

■職務内容

車載半導体(アナログ／デジタル／パワー)のパッケージ・モジュール実装開発を担当頂きます。

従来のデバイス開発にとどまらず、モジュール化・高密度実装・高信頼化を実現するための技術開発に関与する点が特徴です。

〜具体的には〜

・車載向け小型・高放熱パッケージ／モジュール開発

・樹脂・接合材などの材料開発

・パッケージ構造設計、基板設計

・半導体後工程(組立・実装)設計

・SoC向けチップレット開発

・社内外(顧客・仕入先・OSAT)との技術折衝

・プロジェクト管理、開発推進

※ミクロン単位での高精度実装など、次世代パッケージ技術に挑戦いただきます。

■ポジションの魅力

◎車載半導体という成長市場で、世界最先端技術に関われる

◎モジュール開発の第一人者として専門性を高められる

◎材料・開発・製造を横断したスキルが身につく

◎グローバル顧客・OSATとの連携による高い視座の業務経験

■組織構成

モジュール技術の発展のため、2026年に新設されたモジュール技術部に配属となります。

キャリア入社比率約60%で、半導体・電子部品・基板メーカー出身者が活躍中。年齢や役職に関係なく意見を発信できる活気ある組織です。

■愛知県について

デンソー 暮らしの図鑑:

・住宅価格は東京の約半分で、持ち家比率が高く生活安定性が高い

・平均年収は全国3位、物価は10位とバランスが良く生活水準が高い

・待機児童が少なく教育水準も高く、子育て環境が整っています

■当社について

◇自動車部品業界のトップランナーとして、売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件など、圧倒的

な数字を誇ります。トヨタ以外での売上が約半分と安定しており、社員エンゲージメントも78%と高い評価を得ています。

以下いずれかの経験をお持ちの方

・半導体パッケージ／モジュール開発・設計

・電子部品・基板の設計開発

・半導体プロセス・材料開発(樹脂・接合・実装)

・OSAT活用や後工程の知見

・パワー半導体・車載分野での経験

・CAE解析、プロジェクトリード経験

・英語力(目安TOEIC600以上)

高等専門学校卒業以上

想定年収:600万円〜1100万円

月給:340,000円〜600,000円

月額(基本給):340,000円〜600,000円

■賞与:年2回(6.3か月分)

■昇給:年1回

<年収例>1残業代含まず、2残業20h/月の場合

26歳:1610万円2680万円

29歳:1690万円2770万円

32歳:1790万円2880万円

35歳:1910万円21000万円

40歳:1390万円 ※マネジメント職の場合

労働時間区分:フレックスタイム制

コアタイム:有 10:10〜14:25

標準的な勤務時間帯:8:40〜17:40

休憩:60分

時間外労働:有

完全週休2日制・会社カレンダーによる

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

土曜、日曜、GW・夏季・年末年始休暇(各10日程度)、その他 年次有給休暇、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休

暇、介護休暇、ボランティア休暇など

通勤手当:有 ※会社規定による

住宅手当:有 ※会社規定による

家族手当:有 福利厚生その他欄参照

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:有 独身寮、社宅あり

退職金制度:有

定年:60歳

教育制度/資格補助:■OJT中心

■階層別教育、職能別教育、職場別教育、自己啓発支援(資格取得支援制度、社会人大学院派遣制度など)

■選考フロー:

書類選考→1次面接(選考部門担当)→最終面接(役員・人事)→内定

面接回数: 2回

筆記試験: あり