【山口】要素技術開発(半導体製造装置)◆上流工程未経験者歓迎!／世界トップクラスの技術力

■業務内容

プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。開発の分野は、プラズマを制

御するための新たなハードウエア要素技術開発、装置を使いこなし極限の加工性能を引き出すためのプロセス技術開発、量産装置として要求される装

置クリーン化や生産性向上技術の開発に分かれています。これらの開発を遂行するにあたり、エッチング装置の操作や、断面SEM、膜厚計等の計測・

分析装置の操作を伴う実験や、各種シミュレーションコードを用いた数値計算、レポート作成と報告、また技術動向調査のための学会聴講や学会発表

を行います。入社後はまず、ご経験やスキルに応じてお任せする業務を決定いたします。

プロジェクトの内容・テーマにもよりますが、基本的に数名単位で進めていくケースが多く、短いもので1〜2年、長いものだと3世代先などを見据え

、5〜6年かけて1つのテーマに取り組んでいただきます。

<業務キーワード>※下記に関連する業務経験・知見をお持ちの方は大歓迎です。

プラズマ/エッチング/イオン/粒子/流体/マイクロ波/高周波/真空/CVD/スパッタリング(スパッタ)/リソグラフィー/無機材料/セラミック/シリコン/シ

ーケンス制御/シュミレーション

【製品について】

エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。半導体の微細化が進み、複雑な立体構造を正確に作りたいというニーズが高ま

る中、半導体製造プロセスにおけるエッチング工程の重要性が高まっています。

■働き方

ご家庭事情に合わせて一時的なリモートワークは可能ですが、基本的には出社いただき、業務を進めていただきます。

※平均残業時間は20時間ほどとワークライフバランスを整えやすい環境です。

<出張／駐在に関して>

国内拠点(東京国分寺)や海外拠点(米国・台湾・韓国)への出張がございます。

<教育／育成支援に関して>

キャリア別の教育プランを用意しています。

業務遂行にあたり必要な知識を学ぶための外部セミナー等も受けていただくことができます。

・機械、電気、材料、物理、化学のいずれかの技術バックグラウンドをお持ちで当部署の業務内容に興味をお持ちの方

・半導体製造技術もしくは半導体デバイス技術に関連する実務経験をお持ちの方

・プラズマプロセス、エッチングプロセスに関する知識

・学会発表や学会への論文投稿の経験がある方

・分析機器の使用経験(電子顕微鏡、膜厚計等)

・英語に抵抗感がない方(入社時の英語力は不問ですが、キャリアアップに応じて使用する可能性がございます)

想定年収:524万円〜860万円

月給:385,000円〜516,900円

月額(基本給):297,500円〜397,400円

その他固定手当/月:5,000円

※固定残業手当は月、30時間0分、82,500円〜114,500円を支給

超過した時間外労働の残業時間代は追加支給

等級に応じ、業務手当を支給

L業務手当は30時間分の時間外勤務手当・休日出勤手当に相当する額を支給

L30時間を超える時間外勤務、休日出勤分は追加で支給。

※業務手当支給対象外の場合、実残業時間分を支給

労働時間区分:フレックスタイム制(フルフレックス)

標準的な勤務時間帯:8:50〜17:30

休憩:60分

時間外労働:有

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:24日〜24日(下限日数は、入社直後の日数となります)

・年次有給休暇:24日 入社直後に付与 備考:初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与

・年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産／育児／介護等) 他

通勤手当:有 全額支給

住宅手当:有 適用に条件あり

家族手当:有 管理職は、子ども・介護等支援手当の支給は無しです。

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:有 単身寮・借上社宅完備※適用に条件あり

退職金制度:有

定年:60歳

教育制度/資格補助:・キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発(費用会社負

担)など

■選考フロー:

書類選考→一次面接→適性検査受験 (選考要素なし)／直近3か月分の給与明細および賞与明細源泉徴収票提出→最終面接→内定

→採用担当者とのオファー面談(必要に応じて部門とのオファー面談も実施)

※原則上記フローとなりますが、イレギュラーが発生した際は都度相談させて頂きます。(2回の面接にて判断がつかない場合は

、面接追加の相談を行う場合も御座います。)

※面接は原則オンライン(Teams)にて実施致します(希望に応じて対面も検討可能)

面接回数: 2回

筆記試験: あり