【愛知県】<世界のクルマ、機械を変える>半導体統合モジュールの企画／開発／設計<セミコン>

〜パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの製品開発／車載に加え産業機器分野への展開を見据えた中核ポジション〜

■業務内容:

・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計(電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む)

・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用

(接合技術、放熱・冷却構造、絶縁／放熱材料、構造設計 等)

・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカー／産機顧客との技術折衝・製品提案

・社内外関係者(製造、品質、サプライヤ等)と連携した量産設計・立上げ推進

■やりがい／身につくスキル:

<やりがい>

◎電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい

◎半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制

◎接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用

<身につくすきる>

◎電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力

◎接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル

■募集背景／ミッション:

・自動車市場の電動化が急速に進む中、電動車の性能・競争力を左右するパワー半導体モジュールの重要性が一層高まっています。当部署は車載用途

に加え、産業機器分野への展開も見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの開発を推進しています。

・一方で、要求性能の高度化、量産性確保、開発スピード向上への対応が大きな課題となっています。そこで、電気・電子、半導体、電動パワトレイ

ン分野の知見を活かし、顧客と直接技術議論しながら製品を具現化できる人材を募集します。

・車載・産機双方を見据えたパワーモジュール開発を通じ、次世代電動化社会の中核技術創出を担っていただきます。

・車載または産業機器分野における電気・電子、半導体、エレクトロニクス製品の企画／開発／設計いずれかの実務経験

・半導体モジュールの設計・評価経験(Si／SiC／GaN、電気・熱・信頼性解析、シミュレーション含む)

・モジュールを支える実装・要素技術の知識または開発経験

(接合技術:焼結・はんだ等、放熱／冷却構造、絶縁・放熱材料、構造設計)

・インバータ、コンバータ等に関する基礎的な知識

(電気特性、熱、絶縁、信頼性のいずれかを含む)

高等専門学校卒業以上

想定年収:600万円〜1430万円

月給:340,000円〜746,000円

月額(基本給):340,000円〜746,000円

■賞与:年2回(6.3か月分)

■昇給:年1回

<年収例>1残業代含まず、2残業20h/月の場合

26歳:1610万円2680万円

29歳:1690万円2770万円

32歳:1790万円2880万円

35歳:1910万円21000万円

40歳:1390万円 ※マネジメント職の場合

労働時間区分:フレックスタイム制

コアタイム:有 10:10〜14:25

標準的な勤務時間帯:8:40〜17:40

休憩:60分

時間外労働:有

製作所(広瀬、幸田)勤務の場合、コアタイムは 10時10分から15時25分

完全週休2日制・会社カレンダーによる

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

GW・夏季・年末年始休暇(各10日程度)、その他 年次有給休暇、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇

、ボランティア休暇など

通勤手当:有 ※会社規定による

住宅手当:有 ※会社規定による

家族手当:有 福利厚生その他欄参照

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:有 独身寮、社宅あり

退職金制度:有

定年:60歳

教育制度/資格補助:■階層別教育、職能別教育、職場別教育、自己啓発支援(資格取得支援制度、社会人大学院派遣制度など)

■OJT

■選考フロー:

書類選考→1次面接(選考部門担当)→最終面接(役員・人事)→内定

面接回数: 2回

筆記試験: あり