★装置業界経験者歓迎【横浜駅】半導体製造装置の既存営業★フレックス∕インテル‧サムスン等の大手取引有

【業界未経験歓迎∕転勤ほぼ無∕年休127日∕5G普及に伴い、基地局サーバーに導入される同社開発の「真空ラミネータ装置」が世界的な需要増で、

売上‧利益共に過去最高益を更新見込みの成長企業】

■業務内容:

国内のICパッケージメーカーに対し、真空ラミネータ装置の営業活動を行います。既存顧客が中心となり、5〜7社程担当頂きます。

■業務詳細:

‧製品紹介プレゼン

‧顧客との契約書、仕様書の締結

‧納期、価格交渉

‧顧客立会試験への対応

‧技術マーケティング活動

‧納品後のアフターケア

■真空ラミネータとは:

パソコンや携帯に使用されている「半導体チップ」にはその対になる「パッケージ基板」が必要になります。この基板を製造するためにはフィルム状

で供給される樹脂材料を気泡なく張り合わせ、積層していく必要がありますが弊社の真空ラミネーターはその張り合わせプロセスに採用されています

。

■働き方:

‧残業20時間程度

‧土日祝休み

‧最初の3か月間は製品知識習得の為、週3は装置のある児玉工場or知立工場/週2は横浜本社での勤務を想定しています。その後は、2週に1回程の頻度

で主に長野‧岐阜‧愛知などのエリアへ出張が発生。基本は1泊2日ですが、長いときは3泊4日の場合もございます。その他、週に1回程児玉工場もし

くは知立工場へ日帰りで勤務を行います。

■組織風土について:

物腰柔らかく落ち着いている方が多いです。営業としてのノルマについても数字をがっつり追う訳ではなく、アフターケアの部分で改善行動などがで

きているかなどプロセスも考慮されます。前職では、車の部品営業や金型の製造を行っていた方など幅広い方が在籍しております。

■当社の魅力:

‧当社はパソコン‧スマホ‧タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体‧プリント基板メー

カーなどの変化の激しいニーズに最適の材料‧プロセスを提案しています。

‧今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発(現在特許申請中)し、国内IC大手パッケージ

メーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があります。

‧メーカーもしくは商社での営業経験がある方

※機械‧電子部品‧装置‧設備などのメーカー‧商社出身の方歓迎です!

‧半導体業界向けの営業経験がある方

高等学校卒業以上

想定年収:500万円〜800万円

月給:280,000円〜450,000円

月額(基本給):280,000円〜450,000円

※想定残業20時間/月分の手当を含んだ想定年収となり、残業代は実績に応じて1分単位での支給となります

※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

労働時間区分:フレックスタイム制

コアタイム:有 11:00〜15:00

フレキシブルタイム:有 7:30〜11:00、15:00〜22:00

標準的な勤務時間帯:9:00〜17:30

休憩:50分(12:00〜12:50)

時間外労働:有

※平均残業時間は20時間程度/月

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

育児休暇取得実績あり

■土日祝

■年末年始休暇(会社カレンダーによる)

■夏季休暇(会社カレンダーによる)

■その他(社内カレンダーによる)

通勤手当:有 会社規程に基づき支給

住宅手当:有 会社規程に基づき支給

家族手当:有 会社規程に基づき支給

厚生年金基金:無 補足事項なし

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:有 借上社宅有(会社規程に基づき支給)

定年:60歳

教育制度/資格補助:OJT研修あり

語学等資格取得補助あり

書類選考→1次面接→適性検査→最終面接→内定

面接回数: 2回

筆記試験: あり