【兵庫／三田】回路設計(新製品開発)◇世界シェア90%の製品有/プライム上場/創業100年超★

〜世界シェア90%の製品あり／創業100年超・現在も成長拡大中の企業／営業利益率20.4%／自己資本比率 約75%／福利厚生も抜群〜

■業務内容:

電子機器関連事業では、半導体関連製品を中心に免震やミリ波レーダーといった新事業推進等、事業拡大に向けて攻めの経営改革を進めています。

その中で半導体製造装置で使用することを想定した、新製品開発のグループに所属いただき、主にモーターの磁気回路設計に従事していただきます。

ご入社後はチームで案件に取り組んでいただきます。

■電子機器関連事業の製品一例

・ポンプ・継手:耐薬品性・耐熱性・純粋性のあるフッ素樹脂を採用した製品。主に、半導体工場の薬液供給装置や半導体製造装置(主に洗浄装置)に

採用いただいています。

・すべり支承:構造物を支持し、地震、風、熱伸びによる動きをすべらせて緩和する装置。

・プリント基板:ふっ素樹脂を用いたプリント基板材料及びそれらを適用した各種センサ製品。

■所属部署について:

三田工場の技術者を集結させた「イノベーションセンター」が2023年10月に竣工しました。

ワンフロアに設計・開発・生産技術等の技術者が集結している為、部門を跨いでの技術者同士の意見交換が容易で、日々のコミュニケーションが活発

に行われている環境です。組織を横断した複合・融合・総合技術により製品開発力を強化しています。

本部署では、先を見越して市場のニーズを見定めるため市場や他社情報を調査し、現象の理解から新技術の具現化を実施し、新製品の開発を行います

。自ら文献や特許を調べ、分析して新規開発を進めることに興味のある方、自身も絶えず新たな知見を吸収しながら、裁量をもって開発現場主体で進

めることに興味がある方はぜひご応募下さい。

■当社製品の特徴:

当社は「流体のモレを制御する技術」を追及し、さまざまな産業で活躍する製品を生み出しています。携帯電話やパソコンで使用される半導体を製造

する装置産業向けのふっ素樹脂製品、電力から宇宙航空事業まで幅広い分野で採用されるメカニカルシール、アスベストを材料として用いないノンア

スベストグランドパッキンやガスケットなど、日常生活に深く、ひそかに貢献しています。今後は情報通信、新エネルギー、環境などの分野にも力を

入れていきます。

・モータ/インバータ/パワーエレクトロニクス関連製品の設計経験のある方

・磁場解析の業務経験のある方

・工業製品に使用する電気・電子機器の回路設計経験

高等専門学校卒業以上

想定年収:400万円〜650万円

月給:240,000円〜360,000円

月額(基本給):240,000円〜360,000円

※経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定します。

■昇給:年1回(4月)

■賞与:年2回

■モデル年収:

30歳 600万

40歳 750万

※上記はメンバークラスの年収モデルです。

管理職に昇格するとこの限りではありません

労働時間区分:フレックスタイム制

コアタイム:有 11:30〜13:00

標準的な勤務時間帯:8:30〜17:00

休憩:60分(12:00〜12:45)

時間外労働:有

・残業:月平均〜15時間

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:5日〜20日(下限日数は、入社直後の日数となります)

※休日の詳細は会社カレンダーによる

夏期休暇、年末年始休暇、年次有給休暇(入社初日から5日付与、入社6ヶ月経過後に追加で5〜12日付与※入社月による、有給

取得率約70%)

通勤手当:有 全額支給※当社規定による(マイカー勤務可)

住宅手当:有 月15,000円※当社規定による

家族手当:有 配偶者(扶養)／月10.000円※当社規定による

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:有 借り上げ社宅あり※当社規定による

退職金制度:有 再雇用制度あり

定年:60歳

教育制度/資格補助:基本的にはOJT研修となります。

■選考フロー:

1次面接(現場面接※部長)→2次面接(役員面接)

※1次面接通過後にオンラインの筆記試験を実施します。

面接回数: 2回

筆記試験: あり