【京都市】半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア(メカ)◆プライム上場／研修制度充実◎

□■東証プライム上場／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス／売上右肩上がり／福利厚生充実／キャリアアップが叶う■□

半導体製造装置で世界トップシェアを誇る同社にて、フィールドアプリケーションエンジニアとしてご活躍いただきます。具体的には、装置の導入支

援や生産時のカスタマイズや技術サポートにおいて、お客様のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。

■具体的には:

・お客様の工場に設置する半導体製造装置の導入支援

・お客様のニーズから新しい機能の提案

・開発部門へのフィードバック

・お客様への技術トレーニングの実施

※ 研修あり:装置開発部にてメカ設計エンジニアの業務(構想〜設計、評価)をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けて

いただきます。

■ポジションの魅力

・同社は、半導体製造装置の「モールディング・シンギュレーション」において、世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカーです。そのため

、国内外から最新のニーズが届く環境です。

■働き方

・フレックスタイム制を導入し、業務に合わせた柔軟な働き方が可能です。ノー残業デーの運用やリモートワーク相談実績もあり、「仕事も私生活も

大切にしたい」という志向の社員が多く在籍しています。

■企業の特徴

東証プライム上場企業として安定した経営基盤を持ち、長期視点で研究開発や人材育成に投資しています。社員食堂や独身寮など福利厚生も整ってお

り、安心して技術を突き詰められる環境が整っています。

・機械設計(自動機)の経験をお持ちの方

・協調性、自主性と責任感があり、チームで成果をあげる働き方に魅力を感じる方

・技術英語を使用できる方(初級)

・半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア経験

・装置の設置・調整・トラブルシューティング経験

・機械工学、電気電子工学、物理学等の一般知識

高等学校卒業以上

想定年収:600万円〜800万円

月給:300,000円〜400,000円

月額(基本給):300,000円〜400,000円

※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、当社規程により決定します。

※年収は月30時間分の想定残業手当を含む金額です。

■賞与:年2回(夏季・冬季)

■昇給:年1回

労働時間区分:フレックスタイム制

コアタイム:有 10:05〜15:00

フレキシブルタイム:有 7:00〜10:05、15:00〜19:05

標準的な勤務時間帯:8:30〜17:30

休憩:60分

時間外労働:有

■ノー残業デーあり

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社直後の日数となります)

育児休暇取得実績あり

※基本土日祝／当社カレンダーに準ずる

長期休暇(GW・夏期・盆・年末年始休暇)、年次有給休暇(入社日より付与)、一斉有給休暇2日、結婚・配偶者出産休暇、忌

引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇など

通勤手当:有 ■全額支給(会社規程に基づく)

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

■社会保険完備

寮社宅:有 独身寮あり(福利厚生その他欄参照)

退職金制度:有 確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金

定年:60歳 再雇用制度あり

教育制度/資格補助:■入社時研修、メンター制度、OJT

■中堅社員研修、管理職・評価者研修、等の階層別教育

■自己啓発制度

■選考フロー:

・1次面接:人事責任者

・2次面接:役員面接

※1.5次面接の実施について

1次面接の結果、同様の職種で他部門での適正が見られる場合、1.5次面接を案内させていただく場合がございます。

※テスト実施について

1次面接／1.5次面接のいずれかにおいて簡単なテストを実施させたいただくことがあります。(関数電卓やメモをご用意くださ

い)

面接回数: 2回

筆記試験: あり