【京都府綴喜郡】FAE(半導体製造用金型)シェアトップ級／年休123日／フレックス制度

【モールディングプロセス研修あり／業界をリードする技術力／フレックス制／在宅制度あり／年休123日】

世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカーである当社において、半導体製造用金型FAE候補をお任せします。

■業務詳細:

半導体製造用金型のフィールドアプリケーションエンジニア(FAE)として、お客様の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割をお任せし

ます。

<具体的に>

・お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート

・お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応

・社内関係部署との連携、情報共有

・市場動向やニーズの収集・分析

・技術資料作成、技術トレーニングの実施

入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通し

て、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。

その後、FAEとしてお客様の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広

い業務を担っていただきます。

将来的にはお客様との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携したより高度な技術サポートを行っていただきます。

更にはソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただけることを期待します。

■ご入社後の流れ:

入社後はまず、金型設計開発部門にて数年間の研修を受けていただきます。

この研修を通じて、当社の製造装置や技術について理解を深めていただき、FAEとして活躍するための強固な基盤を築いていただきます。

その後、FAEとして、お客様の課題解決に貢献していただきます。

■TOWAの魅力:

当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの

便利で快適な暮らしを陰で支えています。

また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。

<業種未経験歓迎><職種未経験歓迎>

■必須条件:下記いずれかを満たす方

・金型や部品等の設計経験またはモールド成形プロセスの生産技術経験

・お客様との信頼関係構築のためのコミュニケーション能力

高等学校卒業以上

想定年収:580万円〜800万円

月給:270,000円〜370,000円

月額(基本給):270,000円〜370,000円

※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。

※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。

■賞与:年2回(夏季・冬季)

■昇給:年1回

労働時間区分:フレックスタイム制

コアタイム:有 10:05〜15:00

フレキシブルタイム:有 7:00〜10:05、15:00〜19:05

標準的な勤務時間帯:8:30〜17:30

休憩:60分

時間外労働:有

■ノー残業デーあり

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社直後の日数となります)

育児休暇取得実績あり

基本土日祝※当社カレンダーに準ずる

■長期休暇(GW・夏期・盆・年末年始休暇)、年次有給休暇(入社日より付与)、一斉有給休暇2日、結婚・配偶者出産休暇、

忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇など

通勤手当:有 全額支給(会社規程に基づく)

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

■社会保険完備

寮社宅:有 独身寮あり(福利厚生その他欄参照)

退職金制度:有 確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金、株式報

定年:60歳 再雇用制度あり

教育制度/資格補助:■入社時研修、メンター制度、OJT

■入社時基礎研修(企業理念・歴史・会社制度等)

■中堅社員研修、管理職・評価者研修、等の階層別教育

■自己啓発制度(e-ラーニング、オンライン語学講座等)

■選考フロー:

・1次面接:人事責任者

・2次面接:役員面接

※1.5次面接の実施について

1次面接の結果、同様の職種で他部門での適正が見られる場合、1.5次面接を案内させていただく場合がございます。

※テスト実施について

1次面接／1.5次面接のいずれかにおいて簡単なテストを実施させたいただくことがあります。(関数電卓やメモをご用意くださ

い)

面接回数: 2回

筆記試験: あり