【新潟/上越市】セラミック電子部品(薄膜部品)の製品開発・改善◆東証プライム上場/トップシェア製品有
株式会社MARUWA
株式会社BREXATechnology
応募は無料です。United Worldのキャリアアドバイザーが企業へ推薦します。
| 企業名 | 株式会社BREXATechnology |
|---|---|
| 職種 | 電気・電子・回路設計 |
| 想定年収 | 年収350〜550万円 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務地 | 新潟県上越市/新潟県新発田市/新潟県長岡市 |
| 年間休日 | 123日 |
| 当サイト掲載日 | 2026年10月18日 |
≪定年65歳、70歳までの再雇用制度あり/若手だけではなく50代〜60代の方もご入社実績あり/エンジニアとして現場で活躍をしていきたい方歓迎
≫
■業務内容
立形研削盤のメーカーにて、制御設計経験者を募集しています。 制御・電気設計の経験を活かし、即戦力として設計業務に携わり、将来的にはチーム
の中心を担っていただくポジションです。
■業務詳細
現在、工作機械(研削盤)の制御設計を担当いただけるエンジニアを募集しています。ご経験・スキルに応じて、担当業務範囲は相談のうえ決定しま
す。
主に以下のような業務を想定しています。
・制御盤・操作盤の回路設計、関連設計業務
・PLC(シーケンス制御)を用いた制御設計
・設計内容に関する社内調整、技術的フォロー
プロジェクト状況やご本人の志向に応じて、若手エンジニアのフォローや設計レビューなど、リーダー寄りの役割をお任せする場合もあります。
■当社だからこそ実現できるエンジニアとしての未来がある:
<取引社数5,100社>
同業他社と比較をしても圧倒的なお取引社数を誇る当社。当社独占のプロジェクトも多数あり、当社だからこそ挑戦できる仕事があります。
<エンジニアポスティング制度>
自分の希望に合わせて社内で多様なプロジェクトや職種に応募でき、専門チームやキャリアアドバイザーの支援で挑戦しやすい環境を提供。経験やス
キルに応じて新しい分野への挑戦が広がり、主体的に成長しながら多様な業務に携われる仕組みです。知識の共有やスキルアップも促進され、自己成
長を支援します。
■スキルUPで給与もUP:
スキルを上げてより難易度の高いプロジェクトへ配属をされる事で給与も上がる仕組みを取っています。定性的な評価のみではなく、スキルを磨くこ
とが給与UPに繋がるエンジニアにとっては非常分かり易い制度です。当社はエンジニア一人ひとりのキャリアに真摯に向き合い、長期的なキャリア形
成を支援する体制を整えています。
■必須条件:※下記いずれか
・制御設計(PLC/シーケンス制御)の実務経験
・電気設計(回路・配線・制御盤設計 等)の実務経験
高等学校卒業以上
想定年収:360万円〜550万円
月給:220,000円〜340,000円
月額(基本給):220,000円〜340,000円
*年齢、経験、能力など考慮の上決定します。
■昇給:年1回(4月)
■賞与:年2回(7月、12月)
<モデル年収例>
3年目 年収400〜420万円
5年目 年収440〜460万円
8年目 年収550〜570万円
20年目 年収1000万円超
※金額はあくまでも目安です
就業時間:9:00〜18:00(所定労働時間:8時間0分)
休憩:60分(12:00〜13:00)
時間外労働:有
※プロジェクトにより変更可能性あり
※想定残業:月20時間程度
完全週休2日制・会社カレンダーによる
年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)
GW・夏季休暇・年末年始・有給休暇・慶弔休暇・出産休暇
※就業先によって就業時間、年間休日は異なります
通勤手当:有 全額支給
住宅手当:有
家族手当:有 福利厚生その他欄に記載
健康保険:有
厚生年金:有
雇用保険:有
労災保険:有
寮社宅:有 家賃補助上限有り
退職金制度:有 確定拠出年金有り
定年:65歳 70歳までの再雇用制度あり
教育制度/資格補助:テクニカルスキル、ビジネススキル、TOEIC(R)等、資格支援制度、祝い金、社内外研修...など多数
■選考フロー:
1次面接:人事担当者(内容:会社説明+面接)
適性試験:1次面接前に自宅で対応(メールでご案内させて頂きます。)
*選考回数は2回となる場合もあります。
面接は堅苦しくなく、ご自身のキャリアを考えた上での面談形式です。
過去の求職者の方より、「面接での印象が大変良かった」「親身になっていただきアドバイスを頂けた」などのお声が圧倒的に
多いです。(担当営業より)
面接回数: 2回
筆記試験: あり
掲載内容は求人企業から提供された情報にもとづきます。応募前に最新の条件をご確認ください。
【新潟/上越市】セラミック電子部品(薄膜部品)の製品開発・改善◆東証プライム上場/トップシェア製品有
株式会社MARUWA
【新潟・新発田】半導体パッケージ基板の設計開発(回路設計)◇顧客との仕様検討〜基盤設計◇
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<北信越>【応募意思不問】機械・電気・ITエンジニア〜福利厚生充実/アウトソーシングGで安定性抜群〜
株式会社BREXATechnology