【福岡／小郡】金型設計・開発◆半導体製造装置に使用／海外売上7割／年休126日／福利厚生充実◎

〜海外売上7割／半導体含め様々な分野で事業拡大中／住宅・家族手当・退職金制度など福利厚生充実〜

■業務概要

半導体封止(モールディング)装置に使用される超精密金型の設計・開発を担当いただきます。

製品性能や品質を支える重要なポジションとして、設計から評価まで一貫して携わることができます。

■業務詳細

・半導体封止用金型の仕様確認および設計検討

・顧客との仕様打ち合わせ

・解析およびシミュレーション業務

・試作評価および改善提案

・関連部門との連携による開発推進

<扱う製品・技術について>

半導体封止装置とは、半導体チップを樹脂で覆い、熱や湿気、衝撃から保護するための製造装置です。スマホや車載機器などに使われる半導体の品質

を支えています。

顧客要求を踏まえながら設計検討から評価改善まで関わり、製品品質や量産性を支える技術領域です。

■組織構成

配属先は30〜40代を中心とした8名の組織です。

設計・開発に関する知見を持つメンバーと連携しながら業務を進める環境で、顧客対応や社内調整も行いながら専門性を高められます。

■働き方

完全週休2日制で年間休日は126日です。

出張は数か月に1度程度で、近年はWebでの打ち合わせも増えています。

■教育体制

入社後はこれまでの経験を踏まえながらOJTで業務を習得していただきます。

実際の設計案件に携わりながら、金型設計や半導体封止技術に関する知識を身につけていける環境です。

■企業の特徴

同社は国内5か所、海外11か所の工場を有し、売上の約7割が海外向けです。

製品納入先はデジタル家電、自動車、半導体、医療機器など多岐にわたり、事業分野の広さが特長です。

既存事業も確実に業績を伸ばしつつ、ニオイセンサ等の新規事業にも参入するなど、積極的な研究開発と投資に取り組み続けています。

住宅手当や家族手当、退職金制度、リロクラブなど福利厚生も整備されており、長期的なキャリア形成を目指せます。

・CADを使用した設計経験(既にSolidworks、AutoCADをご経験の方は歓迎)

※機械設計経験をお持ちであれば応募可能です(入社後に育成します)

・金型設計経験

高等学校卒業以上

想定年収:350万円〜530万円

月給:241,000円〜331,000円

月額(基本給):195,700円〜263,000円

その他固定手当/月:45,300円〜68,000円

※給与、待遇は経験・能力を考慮して決定いたします。

■昇給:年1回(4月)

■賞与:年2回(7月、12月)

就業時間:8:30〜17:30(所定労働時間:8時間0分)

休憩:60分

時間外労働:有

※平均残業時間は30h/月前後です

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

土曜、日曜、祝、GW、夏季休暇、年末年始休暇など(操業カレンダーによる)

※祝日は一部出勤日あり

通勤手当:有 交通公共機関全額支給あり(2キロ以遠が対象)

住宅手当:有 福岡地区:5,000円/月(住民票上の世帯主)

家族手当:有 配偶者8,000円、子3,000円

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:有 会社規定あり

退職金制度:有 勤続3年以上から対象

定年:60歳 65歳までの再雇用制度あり

教育制度/資格補助:これまでのご経験内容ふまえ、OJTにて進めていきます。

■選考フロー:

書類選考→適性検査+面接2回

※選考回数は前後する場合があります

面接回数: 2回

筆記試験: あり