【パワー半導体モジュールのパッケージング技術開発】◆在宅勤務可◆三菱電機G#福岡

【パワー半導体モジュールの競争力向上に向けたパッケージング技術・パッケージ構造の開発／在宅勤務可】

■業務内容:

・パワー半導体モジュールの競争力向上に向けたパッケージング技術(接合・封止・配線)およびパッケージ構造の開発

■業務詳細

・パワー半導体モジュールの接合・封止技術に関する要素開発およびモジュール試作評価

(リフロー装置、焼結接合装置、樹脂成形封止装置、ワイヤボンド装置等を使用)

・マイクロスコープ、透過X線撮像、超音波探傷装置などを用いた構造・品質評価、およびパワーサイクル試験、ヒートサイクル試験による信頼性評

価

・応力解析・熱解析などのシミュレーション技術を活用したパッケージ構造評価

・事業企画部門、設計部門、生産技術部門、社内研究所などの関係部門と連携した技術開発推進

・開発に必要な設備の調査・選定・導入および評価環境の構築

・開発成果の特許出願、学会・技術展示会での技術発信

・国内外の展示会や学会への参加を通じた最新パッケージング技術・市場動向の調査

・大学、材料メーカー、設備メーカーなどとの共同研究・共同開発の推進

【使用言語、環境、ツール、資格等】

・デスクワーク:Windows、Office

・解析シミュレーション:ANSYS、NX

■業務のやりがい、魅力

・パワー半導体市場の拡大を背景に、当社では新工場建設をはじめ積極的な事業投資を進めており、成長事業の中核を担う技術開発に携わることがで

きます。

・製品の性能・信頼性・競争力を左右するパッケージング技術の開発を担当し、次世代製品の実現に直接貢献できます。

・材料、構造、熱設計など幅広い技術領域のメンバーと協力しながら、自ら開発した技術を製品として社会に届けられることが本職種の魅力です。

■想定されるキャリアパス

若手世代においては、開発実務に重点を置いて業務を行って頂きます。その後、開発提案やリーダー業務を任せることが増えていきます。ベテランに

おいては、企画業務が増えてきますが、マネージャー職以外は開発業務も継続します。

■必須条件:

・パワー半導体のパッケージング技術やパッケージ構造の開発に興味をお持ちの方

いずれか必須

以下のいずれかの実務経験(学生時を含む大学での研究分野でも可)

・半導体、電子部品、電子機器などにおけるパッケージング技術(接合・封止・配線)の研究開発

・パッケージング材料(樹脂、接合材、絶縁材等)の研究開発

・半導体パッケージの信頼性評価・故障解析・品質評価に関する業務

大学卒業以上

想定年収:450万円〜900万円

月給:270,000円〜450,000円

月額(基本給):270,000円〜450,000円

※年齢・経験・スキル等に基づき、当社規定により決定します。

労働時間区分:フレックスタイム制(フルフレックス)

標準的な勤務時間帯:8:30〜17:00

休憩:60分

時間外労働:有

残業時間 :月平均10~20時間／繁忙期40時間

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:4日〜20日(下限日数は、入社直後の日数となります)

■休日:GW、夏季、年末年始など(会社カレンダーに準じる)

■有給休暇:入社日により日数変動(次年度より20〜25日)

■特別休暇:2〜4日(30歳、40歳、50歳到達年)

■産休・育休制度あり

通勤手当:有 会社規定に基づき支給

住宅手当:有 条件により、寮・社宅・家賃補助等の対応有

家族手当:有 子供(22歳未満)14000円／配偶者9000円

厚生年金基金:有

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:有 条件により、寮・社宅・家賃補助等の対応有

退職金制度:有 退職金前払制度選択可、確定拠出年金制度あり

定年:60歳

教育制度/資格補助:階層別研修、職能別研修 、国際化研修、技術研修、資格取得支援 等

■選考フロー

書類選考→1次面接→SPI+最終面接→内定

※オンライン面接実施可

面接回数: 2回

筆記試験: あり