【半導体向け接合材料の開発担当／事業創造本部】◆プライム上場◆在宅フレックス有※34

■募集背景

知見・専門性を強化するための増員です。配属先となる事業創造本部 総合研究所では将来の社の中核となる新規商品・事業を生むための研究開発を行

っております。新たな技術の創造・活用によるテーマ推進が業務となります。

事業創造本部について

■配属先ミッション

・焼結銅ペースト(半導体接合、実装材料)の事業化推進部門へ配属

・パワー半導体を主とする接合材料市場において、本事業を軌道に乗せ、継続拡大させることをミッションとしています

■職務内容

技術開発の実行部隊として下記業務に取り組んでいただきます

-銅ペースト組成開発、粒子開発

?実装ソリューション開発

?量産技術開発 等

*経験、能力を考慮の上、職務範囲や職位を決定します

*国内外顧客へ技術プレゼンや、英語資料作成の業務もあります

■業務の面白み/魅力

・日本に限らずグローバルな顧客やパートナー企業と協働できる

・社会実装により、地球環境改善への貢献を実感できる

・自身の裁量を以て幅広く色んな事にチャレンジできる

■キャリアパス

将来的には当ユニットの開発、製造部門のサブリーダーとして事業推進におけるコア人材として活躍できる。また、当ユニットでの経験を踏まえ、当

社の電子材料系部門での活躍も可能です。

■総合研究所について:

市場共創による新規事業創出を目指す『事業創造本部』における、研究開発の中心組織として、各事業本部、基礎評価研究所と連携しながら、『新規

事業創出』と『技術の蓄積』を推進しています。これまでに、極薄銅箔、薄膜材料、超微粉など、三井金属の事業を支える製品を創りだしてきました

。そしてこれからも、革新的な製品の創造に邁進し、三井金属グループの未来をしっかりと支えていきます。

■三井金属株式会社について

・半導体材料・電池材料・リサイクルなど成長市場に強く、2026年度の経常利益予想は930億円と高い収益力を誇ります。

・働き方改革やDX推進を積極的に進めており、社員の自律的な成長を後押しする学習環境が充実しています。

・年功序列ではなくジョブ型・実力主義人事制度を導入。中途入社者も年次や学歴に関係なく成果次第で重要ポジションを目指せます。

【必須要件】

実装材料の開発、・電子材料用ペースト開発、粉体や金属粒子の開発、

ペースト材料の量産化、生産技術(いずれか一つ)

【望ましいスキル】

・パワー半導体向け実装材料/プロセス開発の経験

・海外顧客への対応経験(技術窓口等)

・語学(英語):メール対応/文書・マニュアル読解/電話での会話/TOEIC 600点

大学卒業以上

想定年収:650万円〜880万円

月給:320,500円〜402,000円

月額(基本給):320,500円〜402,000円

※上記年収はあくまで想定年収であり、ご年齢/ご経験/スキルを鑑みて、最終的に決定いたします。

労働時間区分:フレックスタイム制(フルフレックス)

標準的な勤務時間帯:9:00〜18:00

休憩:60分(12:00〜13:00)

時間外労働:有

※全社平均残業時間 約13.7時間

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

※通常10日〜20日、中途入社の場合5日〜15日即日付与(入社日に基づく)

通勤手当:有 補足事項無し

住宅手当:有 会社が認めた場合のみ支給する

家族手当:有 補足事項無し

厚生年金基金:有 補足事項無し

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

社会保険完備

退職金制度:有 補足事項無し

教育制度/資格補助:■階層別研修:役員研修、部長研修、課長研修、係長研修、リーダーシップ養成研修

■職能別研修:生産技術研修、品質保証研修、安全衛生研修、物流研修、分析技術研修、営業研修、財務研修、人事・総務研修

■選考フロー:選考回数2回

書類選考⇒適性検査⇒面接(2回)

面接回数: 2回

筆記試験: あり