【兵庫/神戸】製造技術(大型発電機の機械加工・製缶・溶接)◆ポテンシャル検討可/機械工学の知見歓迎◎
三菱電機株式会社
三菱電機株式会社
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| 企業名 | 三菱電機株式会社 |
|---|---|
| 職種 | 生産技術・生産管理 |
| 想定年収 | 年収500〜1100万円 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務地 | 〒664-8641 兵庫県伊丹市瑞原4丁目1番地 三菱電機高周波光デバイス製作所 IA棟 |
| 年間休日 | 125日 |
| 当サイト掲載日 | 2026年10月18日 |
【リモートワーク制度有(出社目安6割以上)/年休125日/残業平均20H/年収500〜1110万】
■職務内容:
ドライエッチング技術に関するウエハプロセス業務を担当します。
■職務詳細:
新規プロセス開発、新規設備の選定/導入/立上げ、生産性改善/不具合改善等の量産対応業務
<仕事内容の特徴>
1担当工程は、ウエハプロセスにおけるリソグラフィーから成膜加工、処理、チップ小片化工程であり、化合物半導体製造プロセスにおいて製品の特
性に大きく影響する重要な工程となっている。
2扱う基板は、化合物半導体基板(GaAs, GaN, InP, SiC)であり、当所で製造しているデバイス全般の技術開発に携わることになる。製品開発段階から
製造プロセス決定に大きく関与し、プロセスの立上げを実施する上では担当工程のみならず、前後の工程やデバイス構造を把握したうえでの検討も必
要となり、課内や関係部署との連携も重要となる。
3設計部門の試作対応や開発要求、製造トラブル、工程能力増強などの外部からの対応に終始することはなく、将来を見据えた自主的なプロセス開発
を積極的に実施することも求められ、場面に応じた対応力、行動力のある人材が求められる。
4常に新しい事に対して積極的に挑戦する姿勢、関係部署との高い連携力、最新の技術動向を効果的に利用する応用力、といった力量は、これまでの
業務経験を通して獲得された力量を存分に発揮できる、やりがいある業務である。また、不安要素の一つ、担当工程の専門的知識についてはOJT等に
て習得可能である。
■業務の魅力:
化合物半導体デバイスの設計/製造/品質管理には、プロセスノウハウや設計/プロセス間の摺り合わせ技術が必要であり、製品競争力の根幹にあるもの
です。そういった製品競争力の根幹のものづくりに携われるのが我々の業務です。
■必須要件:
・理工学系大学/大学院出身の方
・半導体ウエハプロセス業務経験(目安3年以上)
・半導体材料物性の知識のある方
・半導体の製造設備技術の知識のある方
・英語での資料作成および会話ができる方
・論文投稿による学会発表(国内、海外)にチャレンジしたい方
大学卒業以上
想定年収:500万円〜1110万円
月給:280,000円〜570,000円
月額(基本給):280,000円〜570,000円
特記事項なし
※標記年収はモデル年収です。経験・能力等考慮の上決定致します。
■賞与:年2回(6月・12月)
■賃金改定:年1回(6月)
■その他手当:通勤手当(会社規定に基づき支給)、扶養手当、外勤手当、など
労働時間区分:フレックスタイム制(フルフレックス)
標準的な勤務時間帯:8:30〜17:00
休憩:45分
時間外労働:有
■残業:月平均20h程
完全週休2日制(土日祝)
年間有給休暇:20日〜25日(下限日数は、入社直後の日数となります)
■土曜/日曜/祝日、GW、夏季、年末年始など(会社カレンダー)
■年次有給休暇:入社時より付与、入社日により変動(4〜20日)
■その他:チャージ休暇2〜4日(30歳、40歳、50歳到達年
通勤手当:有 会社規定に基づき支給
住宅手当:有 ■家賃補助(上限5万円・8年間・配偶者有のみ)
家族手当:有 補足事項なし
厚生年金基金:有 ■補足事項なし
健康保険:有
厚生年金:有
雇用保険:有
労災保険:有
■補足事項なし
寮社宅:有 ■独身寮(扱物件)・社宅あり
退職金制度:有 ■退職金前払制度選択可。確定拠出年金制度あり
定年:60歳
教育制度/資格補助:■各種研修、資格補助優遇制度あり
・書類選考
・筆記試験(SCOA)
・面接1〜2回(配属部門の部長・課長・人事)
※場合に応じてWEB面接(Microsoft Teams)可能です。
※選考回数は変動する可能性あり
面接回数: 1回
筆記試験: あり
掲載内容は求人企業から提供された情報にもとづきます。応募前に最新の条件をご確認ください。
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