【愛知県額田郡】車載半導体後工程及び検査工程における工程設計・生産技術開発<セミコン>●

■業務内容:

車載半導体(ASIC)における「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」をお任せします。

■業務詳細:

◇車載半導体(ASIC)の生産技術開発(接合・成形・画像/電気特性検査/外観検査 等)

◇生産ラインの立ち上げ(工程設計・生産準備)

◇部品・材料の仕入先との改善活動

■業務のやりがい:

・生産管理、物流企画のスキルが幅広く身につきます

・自動車の電動化拡大へ貢献している実感を得ることができます

・事業拡大の中で幅広い業務経験が可能です

■組織ミッション:

半導体後工程(パッケージ)の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創

造の舞台です。国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。

オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え

合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。

■採用背景:

世界産業の中核である自動車業界は電動車の拡大が大きく加速して来ており、今後も更に拡大していこうとしています。我々は電動化を支える半導体

を世界に向けて供給していますが、電動車の拡大に追従すべく生産量が拡大、生産拠点も国内外へ拡大していきます。

生産環境が複雑化する中で、安定供給を継続するために、需要変動や計画変更に柔軟に対応しつつ、在庫・生産能力・供給リスクを統合的に判断でき

る生産管理が重要となっています。

事業拡大を支える人材として活躍いただける方を募集しています。

・生産技術業務(主に生産ライン工程設計、生産技術開発)の経験があり、製品・ラインの立ち上げ業務を通じてキャリアアッ

プを目指す方

・半導体後工程に関する知識・経験がありさらに伸ばしたい方

【生産技術業務に3年以上の経験がある人で以下の業務のいずれかの経験】

・生産ライン立上げ(工程設計・設備計画・導入)

・製品・生産技術開発

・生産システム開発・導入

・半導体後工程(パッケージ)開発

・電機・電子・半導体部品設計

・表面処理(レーザ) 他

高等専門学校卒業以上

想定年収:550万円〜1430万円

月給:330,000円〜740,000円

月額(基本給):330,000円〜740,000円

■賞与:年2回(6.3か月分)

■昇給:年1回

<年収例>1残業代含まず、2残業20h/月の場合

26歳:1610万円2680万円

29歳:1690万円2770万円

32歳:1790万円2880万円

35歳:1910万円21000万円

40歳:1390万円 ※マネジメント職の場合

労働時間区分:フレックスタイム制

コアタイム:有 10:10〜14:25

標準的な勤務時間帯:8:40〜17:40

休憩:60分

時間外労働:有

※上記は標準労働時間です。

完全週休2日制・会社カレンダーによる

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

土曜、日曜、GW・夏季・年末年始休暇(各10日程度)、その他 年次有給休暇、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休

暇、介護休暇、ボランティア休暇など

通勤手当:有 ※会社規定による

住宅手当:有 ※会社規定による

家族手当:有 福利厚生その他欄参照

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:有 独身寮、社宅あり

退職金制度:有

定年:60歳

教育制度/資格補助:■OJT中心

■階層別教育、職能別教育、職場別教育、自己啓発支援(資格取得支援制度、社会人大学院派遣制度など)

■選考フロー:

書類選考→1次面接(選考部門担当)→最終面接(役員・人事)→内定

面接回数: 2回

筆記試験: あり