【名古屋】生産技術開発(工法・材料・設備開発など)◆業界未経験歓迎／在宅可・フレックス／10294

【東証プライム上場/グローバル活躍/離職率1%台/「働きがいのある会社」連続認定】

■業務内容

インクジェットヘッドの生産技術開発(メカ・ソフト)をお任せします。生産技術方法検討(工法・材料・設備)〜手順書作成まで幅広く対応いただ

きます。

■業務詳細

・工程設計及び工法開発(プロセス及び生産設備仕様)

・先行技術開発(プロセス開発・機能材料開発)

・工法開発のための試作設備/治具の設計、画像処理や評価用ソフト開発など

・開発した工法の生産プロセス立上げ

・作業標準書・手順書の作成

当社ではプリンターヘッドをコア技術として位置付け、生産力向上のための多くの投資を実施しており、最先端の技術を駆使して生産技術の強化に努

めています。

■仕事の進め方

上流から製造の下流まで、幅広い関係者と協業しながら業務を進めていくスタイルです。多様な専門家と連携し、プロジェクトを推進することで、全

体の生産プロセスに関与していただきます。

■魅力・やりがい

当社の生産技術部門では、機能品質や製造品質に責任を持っています。製造における設計の上流から下流まで、様々な関係者を巻き込むことで、広範

な仕事に携わることができます。多様な技術が求められる環境であり、挑戦的な業務に取り組むことができるため、やりがいを感じられる職場です。

■入社後の研修体制

基盤スキルを磨くための人事研修や外部研修を用意しています。また、社内での技術研修も充実しており、必要なスキルを実践的に学べる環境を提供

しています。

■キャリアパス例

・インクジェットデバイスの生産プロセス開発や機能部材開発を担うチーム/グループを率いるマネジャー

・技術系プロフェッショナルエンジニア

・設計やデジタルトランスフォーメーション(DX)

・開発部門への異動 など

■働く環境

・残業約10〜30時間

・リモート週2回まで

・フレックスタイム制度活用

・年次有給休暇消化率82.0%

・男性の育児休職取得者数86名(2024年度)

■職場環境

・上司と部下で自由に意見が言い合える風通しの良い職場です。

・少人数チーム構成で一人ひとりが幅広い領域を担当するため、個人の意志や考えが尊重されます。

・経験者採用で入社された方がたくさん活躍しています。

〜業種未経験歓迎:電子機器・精密機器、自動車部品、半導体・電子部品、製造装置など、広くご応募お待ちしています〜

■必須条件

・レーザー加工技術、表面処理技術、プレスやエッチング等の金属微細加工技術、接着接合技術業務の何れかの経験

・デバイスの不良解析及び生産プロセスにおけるQCD改善の経験

・プロジェクトや開発テーマ推進リーダーの経験

・製品評価用治具設計、図面作成の経験

・メカCAD(3D・2D)またはソフト制御(Python、PLC、LabVIEW、Win-C#など)が使える方

大学卒業以上

想定年収:590万円〜1000万円

月給:260,000円〜450,000円

月額(基本給):260,000円〜450,000円

ご本人のスキル・経験などを考慮の上、規定により優遇

■昇給:年1回(4月)

■賞与:年2回(6月・12月)※2024年度実績 6.23ヶ月※

■諸手当:公傷病手当、教育手当、単身赴任手当、早出残業手当、深夜手当など

※想定年収には30時間分の残業手当を含みます

労働時間区分:フレックスタイム制

フレキシブルタイム:有 7:00〜20:00

標準的な勤務時間帯:9:00〜18:00

休憩:70分

時間外労働:有

・残業約10〜30時間

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:18日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

育児休暇取得実績あり 育休後復帰率99%

年間休日124日(閏年は125日)

年次有給休暇20日(初年度のみ18日)、年末年始、ゴールデンウィーク

夏期休暇、誕生日休暇、結婚記念日休暇、リフレッシュ休暇など

通勤手当:有 会社規定に基づき支給

住宅手当:有 福利厚生その他欄参照

家族手当:有 福利厚生その他欄参照

厚生年金基金:有

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

社会保険完備

寮社宅:有 独身寮あり

退職金制度:有

定年:60歳

教育制度/資格補助:新入社員研修/語学研修/その他に業務時間内に自由に受講が可能な各種公開研修の他、階層別研修、自己啓

発支援、通信教育や都合の良い時間帯に学べるオンライン研修(e-learning)もあります。

■選考フロー:

・書類選考→アンケート+適性検査+SPI→1次面接→最終面接

※オンライン面接可

※一部エンジニアポジションではSPIと合わせてソフトスキルテストを実施します

※対面面接の場合、交通費支給あり(選考案内時にご確認ください)

面接回数: 2回

筆記試験: あり