【日進】電動車向けインバータ及び電源機器用次世代パワー半導体材料・デバイス・プロセス研究<ミライズ>
株式会社デンソー
ブラザー工業株式会社
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| 企業名 | ブラザー工業株式会社 |
|---|---|
| 職種 | 生産技術・生産管理 |
| 想定年収 | 年収550〜1000万円 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務地 | 〒457-0822 愛知県名古屋市南区浜田町5丁目1番地 |
| 年間休日 | 124日 |
| 当サイト掲載日 | 2026年10月18日 |
【東証プライム上場/グローバル活躍/離職率1%台/「働きがいのある会社」連続認定】
■業務内容
インクジェットヘッドの生産技術開発を行います。ご経験に応じて下記業務のいずれかをお任せいたします。
◇生産技術方法検討
工法・材料・設備〜手順書作成
◇生産プロセスの開発・立上げ
精密加工など新しい生産プロセスを確立、効率的な生産体制の構築
◇機能部材のBCP対応
事業継続計画(BCP)に基づいた機能部材の安定供給を確保
◇新規生産プロセスの開発
次世代ヘッドなどの革新的な生産プロセスの開発、製品の競争力の向上
◇機能部材(接着剤・コーティング剤など有機材料)の開発
製品の性能向上に寄与する機能部材の設計・開発
◇材料/部品/デバイスの分析・解析
使用する材料の特性を分析、品質向上に繋げる施策策定
◇分析技術の開発
生産プロセスや製品品質の向上のための新たな分析技術の開発
◇QCD改善
総合的な生産性向上を目指した品質、コスト、納期の改善
当社ではプリンターヘッドをコア技術として位置付け、生産力向上のための多くの投資を実施しており、最先端の技術を駆使して生産技術の強化に努
めています。
■仕事の進め方
上流から製造の下流まで、幅広い関係者と協業しながら業務を進めていくスタイルです。多様な専門家と連携し、プロジェクトを推進することで、全
体の生産プロセスに関与していただきます。
■入社後の研修体制
基盤スキルを磨くための人事研修や外部研修を用意。社内での技術研修も充実しており、必要なスキルを実践的に学べる環境を提供しています。
■キャリアパス例
・インクジェットデバイスの生産プロセス開発や機能部材開発を担うチーム/グループを率いるマネジャー
・技術系プロフェッショナルエンジニア
・設計やデジタルトランスフォーメーション(DX)
・開発部門への異動 など
■働く環境
・残業10〜30時間
・リモート週2回まで
・フレックスタイム制度活用
・年次有給休暇消化率82.0%
・男性の育児休職取得者数86名(2024年度)
■職場環境
上司と部下で自由に意見が言い合える風通しの良い職場です。少人数チーム構成で一人ひとりが幅広い領域を担当するため、個人の意志や考えが尊重
されます。
・製造・生産技術の経験と、設備開発や精密加工プロセスの知見
・製品評価用治具設計、図面作成、CAE解析の経験
・プロジェクトや開発テーマ推進リーダーの経験
・生産プロセス(生産の工程や手順)開発や新規要素技術開発から量産化実現(生産設備の立ち上げ・導入等)の経験
・表面処理技術、金属微細加工技術(プレス・エッチング等)、接着接合技術
・分析計測技術(表面分析、有機材料分析等)
大学卒業以上
想定年収:590万円〜1000万円
月給:260,000円〜450,000円
月額(基本給):260,000円〜450,000円
ご本人のスキル・経験などを考慮の上、規定により優遇
■昇給:年1回(4月)
■賞与:年2回(6月・12月)※2024年度実績 6.23ヶ月※
■諸手当:公傷病手当、教育手当、単身赴任手当、早出残業手当、深夜手当など
※想定年収には30時間分の残業手当を含みます
労働時間区分:フレックスタイム制
フレキシブルタイム:有 7:00〜20:00
標準的な勤務時間帯:9:00〜18:00
休憩:70分
時間外労働:有
・残業約10〜30時間
完全週休2日制(土日祝)
年間有給休暇:18日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)
育児休暇取得実績あり 育休後復帰率99%
年間休日124日(閏年は125日)
年次有給休暇20日(初年度のみ18日)、年末年始、ゴールデンウィーク
夏期休暇、誕生日休暇、結婚記念日休暇、リフレッシュ休暇など
通勤手当:有 会社規定に基づき支給
住宅手当:有 福利厚生その他欄参照
家族手当:有 福利厚生その他欄参照
厚生年金基金:有
健康保険:有
厚生年金:有
雇用保険:有
労災保険:有
社会保険完備
寮社宅:有 独身寮あり
退職金制度:有
定年:60歳
教育制度/資格補助:新入社員研修/語学研修/その他に業務時間内に自由に受講が可能な各種公開研修の他、階層別研修、自己啓
発支援、通信教育や都合の良い時間帯に学べるオンライン研修(e-learning)もあります。
■選考フロー:
・書類選考→アンケート+適性検査+SPI→1次面接→最終面接
※オンライン面接可
※一部エンジニアポジションではSPIと合わせてソフトスキルテストを実施します
※対面面接の場合、交通費支給あり(選考案内時にご確認ください)
面接回数: 2回
筆記試験: あり
掲載内容は求人企業から提供された情報にもとづきます。応募前に最新の条件をご確認ください。
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