【愛知】次世代半導体基板のレーザ加工プロセス研究開発／フレックス<生産革新>

〜研究開発費国内トップクラスの5,500億円／国内売上トップクラスの自動車サプライヤー〜

■採用背景:

半導体を中心とした次世代基板・精密加工の競争が激しくなる中、レーザ加工技術は性能品質のキーとなるコア技術として進化が求められています。

私たちは加工メカニズムの理解から光学システムの構想・基本設計まで自ら組み立て、内製装置を多数量産工程へ導入してきた経験を土台に、超短パ

ルスレーザを核とした新技術開発を加速しています。

研究から社内工場導入まで一気通貫でやり切る挑戦を一緒に進める仲間を募集します。

■業務内容:

パワー半導体基板などの次世代材料を対象とした、超短パルスレーザ加工プロセスおよび光学システムの研究開発を担当いただきます。具体的には以

下の業務に携わっていただきます。

◇超短パルスレーザ加工プロセスの研究開発

・加工条件・光学条件の最適化に向けた仮説立案と実験推進

・加工品質、再現性、安定性の評価および改善サイクルの推進

◇光学系の基本設計および光学シミュレーション

・光学ベンチ、加工ヘッド、評価系などの光学系構成の基本設計

・光学シミュレーションによる設計妥当性評価、成立性検討

◇上記項目に関わる社内外連携

■やりがい:

◎加工メカニズムの理解から光学システムの構想まで“システムを創る側”の開発に挑戦できます。

◎発振器メーカー・光学デバイスメーカー・研究機関と連携し、新しい光学システムや要素技術を共創する経験が得られます。

◎工程設計部隊(生産技術部)・設備設計製作部隊(工機部)と共創し、研究段階の光学システムを“量産工程として成立させる”ところまで一気通貫

で関われます。

■職場情報:

◎室の平均年齢:38.6歳

入社1〜17年目と幅広い年齢層で新領域の研究開発を実施しています。若手であっても自身の研究テーマを有し、主体的に推進することで活躍されて

います。

◎室のキャリア入社比率:11%

自動車業界、材料業界からの入社者が在籍しています。デンソー固有の技術に合わせて新規プロセスを融合していく必要があるため、旧職の知見や経

験を活用して活躍されています。

■必須条件:

・レーザ加工に関する基礎知識を有すること

・レーザ加工プロセスに関する開発または評価の実務経験

■歓迎条件:以下いずれかのご経験をお持ちの方

・超短パルスレーザを用いた加工・評価、またはレーザ加工プロセス開発の実務経験

・レーザ光学系(発振器、光学デバイス等)の評価・選定、または構想検討に携わった経験

・光学シミュレーションによる設計検討・妥当性評価の経験

高等専門学校卒業以上

想定年収:600万円〜1070万円

月給:340,000円〜600,000円

月額(基本給):340,000円〜600,000円

■賞与:年2回(6.3か月分)

■昇給:年1回

<年収例>1残業代含まず、2残業20h/月の場合

26歳:1610万円2680万円

29歳:1690万円2770万円

32歳:1790万円2880万円

35歳:1910万円21000万円

40歳:1390万円 ※マネジメント職の場合

労働時間区分:フレックスタイム制

コアタイム:有 10:10〜14:25

標準的な勤務時間帯:8:40〜17:40

休憩:60分

時間外労働:有

※上記は標準労働時間です。

完全週休2日制・会社カレンダーによる

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

土曜、日曜、GW・夏季・年末年始休暇(各10日程度)、その他 年次有給休暇、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休

暇、介護休暇、ボランティア休暇など

通勤手当:有 会社規定による

住宅手当:有 ※会社規定による

家族手当:有 福利厚生その他欄参照

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:有 独身寮、社宅あり

退職金制度:有 DB、DC、退職一時金の3つの制度あり

定年:60歳

教育制度/資格補助:■OJT中心

■階層別教育、職能別教育、職場別教育、自己啓発支援(資格取得支援制度、社会人大学院派遣制度など)

■ソフトウエアソムリエ制度

■選考フロー:

書類選考→1次面接(選考部門担当)→最終面接(役員・人事)→内定

面接回数: 2回

筆記試験: あり