AI開発基盤エンジニア(半導体製造装置‧計測検査装置)【MN366】◇日立G∕教育制度充実∕裁量大

年収650〜950万円 東京都中央区 正社員

株式会社日立ハイテク

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募集要項

企業名株式会社日立ハイテク
職種インフラ・クラウド
想定年収年収650〜950万円
雇用形態正社員
勤務地東京都中央区晴海一丁目8番10号晴海トリトンスクエア オフィスタワー X
年間休日126日
当サイト掲載日2026年10月15日

仕事内容

■業務内容:

本ポジションは、半導体製造装置‧計測検査装置から生み出される膨大なデータを活用したAI‧デジタルソリューション開発を支えるDevOpsエンジ

ニアです。

AI画像処理‧データ解析エンジニアが開発するモデルやソリューションを、

「安定して‧安全に‧継続的に使える形で現場に届ける」ための基盤づくり‧運用を担っていただきます。

クラウド前提のDevOpsとは異なり、オンプレミス∕GPUサーバー環境を中心とした、半導体業界特有の制約下でのAI基盤整備が特徴です。

■職務詳細

以下の業務を、AIソリューション開発チームと密に連携しながらご担当いただきます。

1.インフラ‧基盤設計∕運用

‧オンプレミス環境におけるLinuxサーバーやGPUサーバーの設計‧構築‧運用

‧半導体製造装置‧計測検査装置向け機械学習∕AI開発基盤の整備‧最適化

‧セキュリティ‧性能‧運用性を考慮した基盤構成の検討

2.開発支援‧DevOps領域

‧AI開発チームが効率的に利用できるCI/CD環境の構築‧改善‧運用支援

‧コンテナ環境の構築‧運用(開発〜検証フェーズ中心)

‧開発‧検証プロセスの標準化、運用ルール整備

3.横断的な役割‧改善活動

‧複数のAI開発チーム(約4チーム)を横断し、

‧基盤‧運用面から支援

‧社内のAI開発者‧サーバー管理担当と協働し、開発環境の共通化やベストプラクティスの整理‧展開

‧新技術‧新ツールの調査‧評価‧導入によるシステム全体の信頼性‧パフォーマンス‧ユーザビリティ向上

※AIモデル開発そのものが主業務ではありませんが、

AI開発プロセスに日常的に関わる立場となります。

■組織のミッション‧魅力

世界トップクラスの製品群に先端AI技術を適用する卓越したソリューション開発に挑戦できます。

日立製作所の研究所との委託研究や、海外の顧客先‧研究拠点との協創を通じて、幅広い領域の知識とグローバル人材としてのスキルを養えます。

日立グループ全社のソフトウェア工学研修等を通じ、技術力‧知識を高める環境が整っています。

応募資格・必須要件

■必須要件

オンプレミスLinuxサーバとGithubを連携したDevOps開発環境の管理‧運用経験2年以上

歓迎する経験・スキル

‧GitHub Actions (ARC) の構築‧運用経験

‧KubernetesやDockerを用いたコンテナ環境の運用経験

‧IaCの経験、PrometheusやGrafanaなどの監視‧可観測性ツール利用経験

‧PyTorch/TensorFlowを用いたML基盤の運用やGPUサーバー利用経験

学歴

高等専門学校卒業以上

給与

想定年収:664万円〜988万円

月給:309,000円〜464,000円

月額(基本給):309,000円〜464,000円

※上記年収には賞与、諸手当を含む。

■給与改定:年1回

■賞与:年2回(6月‧12月)

※等級に応じて以下の基本給‧固定残業代をご提示する場合もあります。

基本給:296,700円〜308,300円

固定残業代:30時間:79,000円~103,700円(超過分は別途支給)

勤務時間

労働時間区分:フレックスタイム制(フルフレックス)

標準的な勤務時間帯:8:50〜17:30

休憩:55分

時間外労働:有

■残業平均月20時間

休日・休暇

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:24日〜24日(下限日数は、入社直後の日数となります)

‧年次有給休暇:24日 入社直後に付与 備考:初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与

‧年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産∕育児∕介護等) 他

待遇・福利厚生

通勤手当:有 全額支給

住宅手当:有 適用に条件あり

家族手当:有 管理職は、子ども‧介護等支援手当の支給は無しです。

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:有 単身寮‧借上社宅完備※適用に条件あり

退職金制度:有

定年:60歳

教育制度/資格補助:■研修支援

■博士号取得支援

■自己啓発支援他

■配属先では、OJT∕丁寧な引継ぎを行い、早期にキャッチアップいただける環境が整っています。

選考について

■選考フロー:

書類選考→一次面接→適性検査受験(選考要素なし)+最終面接→内定→採用担当者とのオファー面談(必要に応じて部門との

オファー面談も実施)

※原則上記フローとなりますが、イレギュラーが発生した際は都度相談させていただきます。(2回の面接にて判断がつかない場

合は、面接追加の相談を行う場合もございます。)

※面接は原則オンライン(Teams)にて実施します(希望に応じて対面も検討可能)。

面接回数: 2回

筆記試験: あり

掲載内容は求人企業から提供された情報にもとづきます。応募前に最新の条件をご確認ください。

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